芯片规模和复杂度的急速增长，给验证工作带来了极大的挑战。FPGA代码测评工具利用FPGA芯片可编程的特性，将大规模寄存器传输级设计运行于硬件设备中，利用硬件并行处理数据的优势，实现高于传统软件仿真指数级的提速，开发团队更加倾向于选择FPGA代码测评工具来实现大规模设计的加速验证。
海捷斯缪FPGA代码测评工具是亚科鸿禹®自主研发的面向各类型FPGA设计和系统级算法实现提供的高性能硬件逻辑仿真加速与验证系统，基于高端硬件和仿真加速软件，提供大规模测试容量、支持全流程智能化一键编译、支持深度调试、支持故障注入、具备高效迭代能力，实现指数级的仿真验证提速。
海捷斯缪FPGA代码测评工具支持Matlab加速、Hybrid混合仿真等高阶应用。Matlab加速可以快速创建测试激励参考模型、实现加速验证；Hybrid混合仿真是“早期”和“快速”的代名词，能够在SoC开发完成前实现软硬件协同仿真，是IC设计团队进行早期架构优化、软硬件协同开发、RTL级仿真验证的重要利器。
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> 2022-11-27
芯片（SoC）、封装（SiP）和PCB（HDI）是构成智能化电子产品的核心系统。复杂系统设计使得传统的三个部门独立设计的业务模式不再合适，更高效更全面的ANSYS CPS协同仿真方案可以帮助设计者在设计阶段对完整的虚拟原型进行分析优化：设计芯片时考虑封装和PCB带来的系统影响，封装设计时考虑芯片和PCB的影响，PCB设计时考虑芯片、封装和外围系统的影响。在各个层次上进行电磁、热和应力多物理全面分析等，从而提升产品可靠性，节约开发成本，缩短开发周期，大幅度提高产品和企业的市场竞争力。Cadence和Mentor Graphics拥有与其Layout版图设计工具捆绑的仿真方案，但是只有ANSYS满足如下方面：集成的电热力多物理分析环境用于芯片、封装、电路板和系统设计和验证；生成芯片的多物理域模型，将芯片和系统设计者直接联系起来，尤其是那些使用多种商业软件的；电、热和结构分析领域最好的求解器：HFSS、Icepak；ANSYS CPS解决方案还具有如下优势：支持系统设计者准确的对芯片和系统进行建模，从电源、信号、热和结构等方面对产品进行全面优化，让整机客户全面把握产品设计质量；支持将复杂的零部件模型无缝集成，如芯片模型、RDL、QFP和PCB集成，用于准确的多物理分析，包括电磁、热和结构；能够以虚拟样机的形式对真实系统的性能进行分析，使得公司在设计阶段考虑成本，同时更快地对其设计进行优化，满足系统指标。
Ansys Totem是一款晶体管级电源完整性与可靠性分析平台，能帮助您对模拟(如PLL、ADC、PMIC等)、混合信号(如Serdes、DDR、HDMI等)及其他全定制设计(如Dram、Sram、Flash、FPGA等)开展综合分析。相比于传统模拟设计基于”全网络抽取+后仿真”的电源完整性分析方法在抽取和仿真阶段的瓶颈，Totem采用了先对晶体管进行电学建模，后使用内嵌引擎进行抽取和仿真的独有方法学，在保证签核精度的前提下规避了传统流程在容量和性能方面的瓶颈，重新定义了模拟及混合信号设计的电源完整性和可靠性分析流程。Totem支持多种设计环境的建模和特征描述，拥有高容量的提取和仿真引擎，同时配备强大的图形界面，方便开展根源分析并调试分析结果。
Ansys Totem是业界标杆性的模拟混合信号电源完整性与可靠性仿真平台，自2008年推出以来已经帮助了数以千计的芯片设计实现成功。Totem针对提取、模拟、电迁移和自发热分析的核心引擎经过各大Foundry主要技术节点的认证，并与SPICE仿真值或硅测量值进行多次一致性验证，Totem的仿真值与实测值都能高度吻合。目前Totem已经作为全球主要半导体设计公司针对模拟和混合信号设计电源完整性和可靠性的主要签核工具。
Ansys Totem在芯片电源完整性与可靠性签核方面，具有非常高的覆盖率。在芯片的电源网格连接强壮性检查，电源噪声动态分析，电源、信号线电迁移(EM)可靠性、抗静电能力等方面具有强大的分析验证能力，可以满足芯片从早期设计到可靠性签核，乃至芯片-封装-系统协同分析等各个不同阶段的不同分析需求。
Sherlock Automated Design Analysis™软件是Ansys半导体事业部开发的电子聚焦可靠性物理分析(RPA)工具，能够在电子设备设计早期快速准确地预测产品故障，降低热、机械和制造风险，帮助设计人员仿真现实条件，为PCB板和封装准确建模，在设计早期阶段预测电子故障，掀起电子设计与可靠性仿真的行业革命，被称为“彻底改变电子设计和可靠性评估的自动化设计分析软件”。作为采用物理方法进行可靠性评估的唯一工具，Sherlock不断创新并提供强化功能，让用户能够实现管理当今电子产品迫切需求的电路板、组件和系统的复杂分析工作。借助Sherlock电子聚焦可靠性物理分析(RPA)工具的强大功能，用户可以实现：快速做出正确精准的设计决策；在“假设”分析中避免猜测；节省研发与验证时间；更有效地发现潜在故障。无论您是哪个阶段的产品开发工程师--机械分析师、设计工程师、产品制造工程师，或者可靠性工程师，Sherlock电子聚焦可靠性物理分析(RPA)工具都可以解决您开发过程中遇到的挑战。Sherlock电子聚焦可靠性物理分析(RPA)工具可以实现的功能有：将ECAD文件转换为CAE文件；预测产品故障；可制造性设计；优化设计流程；分析故障模式的影响。
RedHawk是Ansys半导体事业部开发的SoC芯片电源完整性及可靠性分析平台。RedHawk可以实现高精度的静态和动态电源噪声分析，电源网络和信号线电迁移分析(SEM)，低功耗设计的相关分析(ALP)，静电防护分析(PathFinder)，自动修复优化(FAO)，定位电源完整性问题(RHE)，芯片-封装协同分析(CPA)，为系统级分析提供芯片级功耗模型(CPM)以及3D-IC的功耗分析建模和仿真等功能。针对以上所有应用设计者均可在同一的RedHawk平台下操作实现。Ansys RedHawk能够满足最先进工艺技术的要求，支持深亚微米工艺及16nm以下FinFET工艺的电路抽取和电迁移建模。RedHawk的仿真精度高达皮秒级，具有经过产品测试验证的高精度分析能力，并内嵌强大的处理引繁，能够准确地分析超过数十亿门的芯片设计。 RedHawk支持芯片-封装协同分析，使得芯片级的分析更加准确。RedHawk支持基干矢量(Vector)和无矢量(Vectorless)的多模式分析方式，极大提高了动态分析的精度和覆盖率。RedHawk可应用于前期电源地网络规划，设计过程中的分析调试以及到流片签核的各个阶段。RedHawk平台可以应用干多种电子产品领域的芯片分析，例如:中央处理器(CPU)、图形处理芯片(GPU)、网络应用芯片(Network Chip)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、无线芯片(Wireless)、数字信号处理芯片(DSP)以及混合集成的SoC芯片进行功耗、噪声以及可靠性的系统分析。目前，世界Top20的芯片设计公司均有采用RedHawk进行电源完整性及可靠性分析，已成功帮助客户实现了上万次不同工艺下芯片的流片。
ic-studio是上海逸集晟网络科技有限创新研发的在线SoC集成平台的核心工具，支持利用简单表格完成系统顶层模块的定制，独创业界创新的操作实现模块集成互联，支持基于设计文件一键自动生成RTL代码，自动生成复杂总线，自动生成寄存器传输文档、驱动头部文档、树状图、架构图等工程文件，自动生成时钟约束文件、软件驱动等，帮助用户快捷构建和重构SoC 设计、优化层次结构。ic-studio提供基于bundle的快速连线和连线合法性检查，端口隐含属性支持集成设计约束；ic-studio是运行于浏览器上的在线SoC集成工具，注册登录即可使用，无需复杂的下载安装及环境配置过程；ic-studio是图形化的在线SoC集成平台，通过图形化配置自动生成直观可视的集成flow，同时支持自动生成图形、图表文件，有利于项目的不同阶段进行无缝的工程衔接及设计新旧版本的延续复用与管理维护，同时拥有自动化的版本控制和跟踪维护能力，能够提供完善的设计检查报告；ic-studio支持多人并行开发，便于开发团队协同推进设计项目。现代SoC设计动辄数百万门、数千万门、数亿门的设计规模，系统通常由内存DDR、收发器、多种第三方IP和处理器核心等组成，系统集成工作面临巨大挑战，ic-studio让设计团队从设计之初便为集成工作梳理好了明确的框架和准备，自动生成系统控制模块、系统总线、各类工程文件、模块移动自动优化布局布线等智能化功能，为中大规模设计的集成带来极大便利。
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