2022年10月28日，由中国电子商会举办的2022 中国半导体创新大会在苏州成功举办。我司拥有自主知识产权的融合硬件仿真加速器产品-HyperSemu荣获大会颁发的“2022中国半导体EDA领域最佳产品奖”。
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VeriTiger®-E4000T系列：亚科鸿禹最热销的原型验证系列产品，基于Xilinx Virtex UltraScale XCVU440 FPGA，安全可靠、操作简单、性能优越。支持多片Partition、具备DeepDebug功能，结合自主开发的运行时管理软件ProtoWizard®与仿真加速软件Semu®，为用户提供监测、自检、验证、调试、管理与仿真加速等多种功能，提升项目开发效率，缩短仿真验证时间。
混合仿真是指利用硬件仿真加速器和虚拟原型同时运行SoC的不同设计模块，在SoC整体开发完成之前提供嵌入式软件和硬件的协同仿真，加速SoC研发进程。
亚科鸿禹的混合仿真解决方案，基于开源虚拟机Qemu工具和自主知识产权的硬件仿真加速器-Semu®，配套使用基于FPGA的硬件验证平台，实现硅前硬件和嵌入式软件协同混合验证，为嵌入式软件及RTL的早期开发提供更准确、更即时的仿真验证环境，是IC设计团队进行早期架构优化、软硬件协同开发、RTL级仿真验证的重要利器，显著左移开发周期，有力推动产品上市进度。
芯片规模和复杂度的急速增长，给验证工作带来了极大的挑战。硬件仿真加速器将大规模RTL设计(DUT)运行于硬件设备中，利用硬件并行处理数据的优势，实现高于传统软件仿真（Simulation）指数级的提速，越来越多的开发团队选择部署硬件仿真加速器实现大规模设计的加速验证。
Semu是亚科鸿禹基于“Simulation的价格，Emulation的性能”创新理念开发的兼具极致验证速度和无与伦比易用性特征的融合硬件仿真加速器，突破硬件仿真加速器价格高昂、使用难度大等多重瓶颈，提供大规模仿真容量、实现全流程智能化一键编译、支持深度调试、具备高效迭代能力，实现指数级仿真提速，是SoC/ASIC设计验证的关键工具。
Semu融合硬件仿真加速器支持Hybrid混合仿真，Hybrid混合仿真是“早期”和“快速”的代名词，能够在SoC开发完成前实现软硬件协同仿真，是IC设计团队进行早期架构优化、软硬件协同开发、RTL级仿真验证的重要利器。
VeriTiger®-V19P系列基于当前业界单颗芯片最高逻辑密度和最大I/O数量的Xilinx VU19P FPGA，通过自主研发的原型验证Runtime软件 ProtoWizard®和硬件仿真加速软件Semu®，实现智能化验证调试、指数级仿真加速，满足最前沿的5G、AI、汽车电子、IoT等领域的设计验证，能够在模块级验证、系统级验证、软硬件协同验证等不同环节发挥关键作用，加速软硬件协同开发，有力推动下一代设计问世进程。
混合仿真作为“早期”和“快速”的代名词，是IC设计团队进行早期架构优化、软硬件协同开发、RTL级仿真验证的重要利器。亚科鸿禹的混合仿真解决方案，通过连接开源虚拟机Qemu工具和自主知识产权的硬件仿真加速器Semu系统，实现虚拟原型硬件和嵌入式软件协同混合验证，有力加速各领域集成电路设计验证进度。
定制方案 销售咨询：hypersilicon@hypersilicon.com
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