2024年04月26日，国产数字前端仿真验证EDA工具资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司，宣布推出更大规模验证容量的融合硬件仿真加速器--HyperSemu2.0！
时隔一年，HyperSemu积累了更多领域的成功应用、实现了进一步深度国产化、满足了Windows OS等更多验证环境需求，并实现了验证容量方面的大幅突破。HyperSemu2.0为用户提供近2亿门验证容量和稳定高效的系统运行，满足更前沿数字设计更多维验证场景的应用需求。
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亚科鸿禹凭借《国产数字IC验证EDA工具—HyperSemu融合硬件仿真加速器》项目在大赛中斩获“第十二届中国创新创业大赛 优秀企业”奖。
科鸿禹携多项EDA仿真验证工具亮相，在展出VeriTiger系列原型验证产品的同时，重点展示融合硬件仿真加速器HyperSemu在数字功能验证的先进技术及应用案例。
亚科鸿禹作为领先的数字前端EDA工具供应商受邀参会，将携全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu亮相B1馆A09-A10展位，诚邀广大产业界专家莅临展位交流指导。
亚科鸿禹作为华大九天生态伙伴受邀参会，将携全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu亮相HUG 2023生态伙伴展区，诚邀广大产业界专家莅临展位交流指导。
亚科鸿禹作为数字前端EDA工具供应商受邀参会，将携全新升级版“融合硬件仿真加速器HyperSemu”亮相，诚邀广大产业界专家莅临115展位交流指导。
亚科鸿禹携全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu亮相EDA²会员大会&IDAS设计自动化产业峰会
近日，亚科鸿禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某领先无线数字通信芯片开发企业的下一代“Wi-Fi6+蓝牙双模IoT芯片”项目中完成部署，实现了对原有仿真方法200倍的加速，达到业内先进水平。
亚科鸿禹作为数字前端验证工具供应商，将积极参与EDA生态建设，深化与国内EDA企业的协同合作，联合培养产业人才队伍，为中国集成电路产业贡献力量。
2023年05月18日，无锡亚科鸿禹电子有限公司面向全球数字芯片开发客户发布全新升级版融合硬件仿真加速器--HyperSemu！
定制方案 销售咨询：hypersilicon@hypersilicon.com
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