亚科鸿禹作为领先的数字前端EDA工具供应商受邀参会，将携全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu亮相B1馆A09-A10展位，诚邀广大产业界专家莅临展位交流指导。
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亚科鸿禹作为华大九天生态伙伴受邀参会，将携全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu亮相HUG 2023生态伙伴展区，诚邀广大产业界专家莅临展位交流指导。
亚科鸿禹作为数字前端EDA工具供应商受邀参会，将携全新升级版“融合硬件仿真加速器HyperSemu”亮相，诚邀广大产业界专家莅临115展位交流指导。
亚科鸿禹携全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu亮相EDA²会员大会&IDAS设计自动化产业峰会
近日，亚科鸿禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某领先无线数字通信芯片开发企业的下一代“Wi-Fi6+蓝牙双模IoT芯片”项目中完成部署，实现了对原有仿真方法200倍的加速，达到业内先进水平。
无锡亚科鸿禹电子有限公司，成熟的一站式SoC/ASIC仿真验证产品及解决方案供应商，国内最早从事FPGA原型验证和硬件仿真加速器工具的研发与应用团队之一。率先推出国内首款桌面级硬件仿真加速器产品，实现该领域技术破冰。在华大九天的全面支持下，着力部署 “FPGA 原型验证矩阵”、“企业级硬件仿真加速器”、“ESL高阶设计语言编译和仿真工具”、“逻辑综合器”等多款数字前端核心 EDA 工具的研发与市场推广，致力于成为“中国领先的数字前端 EDA 工具供应商”，助力国产数字 EDA 全流程自主可控。
2023年05月18日，无锡亚科鸿禹电子有限公司面向全球数字芯片开发客户发布全新升级版融合硬件仿真加速器--HyperSemu！
近日，FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资，由国产EDA龙头企业--北京华大九天科技股份有限公司领投，新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投。
混合仿真是指利用硬件仿真加速器和虚拟原型同时运行SoC的不同设计模块，在SoC整体开发完成之前提供嵌入式软件和硬件的协同仿真，加速SoC研发进程。
亚科鸿禹的混合仿真解决方案，基于开源虚拟机Qemu工具和自主知识产权的硬件仿真加速器-Semu®，配套使用基于FPGA的硬件验证平台，实现硅前硬件和嵌入式软件协同混合验证，为嵌入式软件及RTL的早期开发提供更准确、更即时的仿真验证环境，是IC设计团队进行早期架构优化、软硬件协同开发、RTL级仿真验证的重要利器，显著左移开发周期，有力推动产品上市进度。
芯片规模和复杂度的急速增长，给验证工作带来了极大的挑战。硬件仿真加速器将大规模RTL设计(DUT)运行于硬件设备中，利用硬件并行处理数据的优势，实现高于传统软件仿真（Simulation）指数级的提速，越来越多的开发团队选择部署硬件仿真加速器实现大规模设计的加速验证。
HyperSemu是亚科鸿禹基于广泛市场应用和深度创新研发全面升级的融合硬件仿真加速器，继承上一代产品“全流程一键编译、指数级仿真加速，显著缩短开发周期、最高ROI多元验证解决方案”等高性能和高回报率
优势的基础上，着重提升编译速度、丰富调试手段、提升易用性。
HyperSemu支持增量编译和高效并行综合，支持多时钟配置，提供灵活的功能模式、简洁的界面流程、丰富的调试手段，适用于各领域中大规模数字芯片设计仿真验证场景，为5G、人工智能、汽车电子、物联网等前
沿数字设计提供极致ROI的多元仿真验证加速解决方案。
HyperSemu融合硬件仿真加速器支持Hybrid混合仿真，Hybrid混合仿真是“早期”和“快速”的代名词，能够在SoC开发完成前实现软硬件协同仿真，是IC设计团队进行早期架构优化、软硬件协同开发、RTL级仿真验证的重要利器。
定制方案 销售咨询：hypersilicon@hypersilicon.com
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