近日，FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资，由国产EDA龙头企业--北京华大九天科技股份有限公司领投，新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投。
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2022年10月28日，由中国电子商会举办的2022 中国半导体创新大会在苏州成功举办。我司拥有自主知识产权的融合硬件仿真加速器产品-HyperSemu荣获大会颁发的“2022中国半导体EDA领域最佳产品奖”。
混合仿真是指利用硬件仿真加速器和虚拟原型同时运行SoC的不同设计模块，在SoC整体开发完成之前提供嵌入式软件和硬件的协同仿真，加速SoC研发进程。
亚科鸿禹的混合仿真解决方案，基于开源虚拟机Qemu工具和自主知识产权的硬件仿真加速器-Semu®，配套使用基于FPGA的硬件验证平台，实现硅前硬件和嵌入式软件协同混合验证，为嵌入式软件及RTL的早期开发提供更准确、更即时的仿真验证环境，是IC设计团队进行早期架构优化、软硬件协同开发、RTL级仿真验证的重要利器，显著左移开发周期，有力推动产品上市进度。
芯片规模和复杂度的急速增长，给验证工作带来了极大的挑战。硬件仿真加速器将大规模RTL设计(DUT)运行于硬件设备中，利用硬件并行处理数据的优势，实现高于传统软件仿真（Simulation）指数级的提速，越来越多的开发团队选择部署硬件仿真加速器实现大规模设计的加速验证。
Semu是亚科鸿禹基于“Simulation的价格，Emulation的性能”创新理念开发的兼具极致验证速度和无与伦比易用性特征的融合硬件仿真加速器，突破硬件仿真加速器价格高昂、使用难度大等多重瓶颈，提供大规模仿真容量、实现全流程智能化一键编译、支持深度调试、具备高效迭代能力，实现指数级仿真提速，是SoC/ASIC设计验证的关键工具。
Semu融合硬件仿真加速器支持Hybrid混合仿真，Hybrid混合仿真是“早期”和“快速”的代名词，能够在SoC开发完成前实现软硬件协同仿真，是IC设计团队进行早期架构优化、软硬件协同开发、RTL级仿真验证的重要利器。
VeriTiger®-QE4000T融合FPGA原型验证功能和硬件仿真加速器功能，为前沿 SoC/ASIC/IP设计提供更高效的仿真验证解决方案。
2022年8月25-26日，ICDIA 2022将在无锡太湖国际博览中心举行，亚科鸿禹作为原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商受邀参展，亚科鸿禹087号展位诚邀您近距离感受原型验证和融合硬件仿真加速器的强大魅力，更有精彩小剧场演讲邀您解锁。
芯片规模和复杂度的急速增长，给验证工作带来了极大的挑战，硬件仿真加速器利用高端硬件实现更大的验证容量和更极致的验证速度，应用需求日益高涨。那么硬件仿真加速器是如何实现验证的呢？
相比于软件仿真，FPGA原型验证和硬件仿真加速器能够发挥硬件并行信号处理的优势，高速运行超大规模的验证数据，实现高于软件仿真千倍的仿真验证提速。随着设计规模的指数级增长和投片周期的不断压缩，FPGA原型验证和硬件仿真加速器越来越成为主流的数字前端功能验证手段。本期直播将以“数字芯片验证技术与趋势、FPGA 原型验证技术、硬件加速器验证技术、FPGA 原型验证与硬件加速器结合提升验证效率”为探讨重点，分享数字芯片功能验证实践心得。
混合仿真作为“早期”和“快速”的代名词，是IC设计团队进行早期架构优化、软硬件协同开发、RTL级仿真验证的重要利器。亚科鸿禹的混合仿真解决方案，通过连接开源虚拟机Qemu工具和自主知识产权的硬件仿真加速器Semu系统，实现虚拟原型硬件和嵌入式软件协同混合验证，有力加速各领域集成电路设计验证进度。
2021年度“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（ICDIA 2021）将于7月15日至16日在苏州狮山国际会议中心举行。亚科鸿禹作为原型验证和硬件仿真加速器优秀品牌，受邀参展、深度探讨，亚科鸿禹展位号116，欢迎业内同行、新老客户莅临现场、沟通交流！
定制方案 销售咨询：hypersilicon@hypersilicon.com
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