CPS解决方案
芯片（SoC）、封装（SiP）和PCB（HDI）是构成智能化电子产品的核心系统。复杂系统设计使得传统的三个部门独立设计的业务模式不再合适，更高效更全面的ANSYS CPS协同仿真方案可以帮助设计者在设计阶段对完整的虚拟原型进行分析优化：设计芯片时考虑封装和PCB带来的系统影响，封装设计时考虑芯片和PCB的影响，PCB设计时考虑芯片、封装和外围系统的影响。在各个层次上进行电磁、热和应力多物理全面分析等，从而提升产品可靠性，节约开发成本，缩短开发周期，大幅度提高产品和企业的市场竞争力。Cadence和Mentor Graphics拥有与其Layout版图设计工具捆绑的仿真方案，但是只有ANSYS满足如下方面：集成的电热力多物理分析环境用于芯片、封装、电路板和系统设计和验证；生成芯片的多物理域模型，将芯片和系统设计者直接联系起来，尤其是那些使用多种商业软件的；电、热和结构分析领域最好的求解器：HFSS、Icepak；ANSYS CPS解决方案还具有如下优势：支持系统设计者准确的对芯片和系统进行建模，从电源、信号、热和结构等方面对产品进行全面优化，让整机客户全面把握产品设计质量；支持将复杂的零部件模型无缝集成，如芯片模型、RDL、QFP和PCB集成，用于准确的多物理分析，包括电磁、热和结构；能够以虚拟样机的形式对真实系统的性能进行分析，使得公司在设计阶段考虑成本，同时更快地对其设计进行优化，满足系统指标。
RedHawk
RedHawk是Ansys半导体事业部开发的SoC芯片电源完整性及可靠性分析平台。RedHawk可以实现高精度的静态和动态电源噪声分析，电源网络和信号线电迁移分析(SEM)，低功耗设计的相关分析(ALP)，静电防护分析(PathFinder)，自动修复优化(FAO)，定位电源完整性问题(RHE)，芯片-封装协同分析(CPA)，为系统级分析提供芯片级功耗模型(CPM)以及3D-IC的功耗分析建模和仿真等功能。针对以上所有应用设计者均可在同一的RedHawk平台下操作实现。Ansys RedHawk能够满足最先进工艺技术的要求，支持深亚微米工艺及16nm以下FinFET工艺的电路抽取和电迁移建模。RedHawk的仿真精度高达皮秒级，具有经过产品测试验证的高精度分析能力，并内嵌强大的处理引繁，能够准确地分析超过数十亿门的芯片设计。 RedHawk支持芯片-封装协同分析，使得芯片级的分析更加准确。RedHawk支持基干矢量(Vector)和无矢量(Vectorless)的多模式分析方式，极大提高了动态分析的精度和覆盖率。RedHawk可应用于前期电源地网络规划，设计过程中的分析调试以及到流片签核的各个阶段。RedHawk平台可以应用干多种电子产品领域的芯片分析，例如:中央处理器(CPU)、图形处理芯片(GPU)、网络应用芯片(Network Chip)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、无线芯片(Wireless)、数字信号处理芯片(DSP)以及混合集成的SoC芯片进行功耗、噪声以及可靠性的系统分析。目前，世界Top20的芯片设计公司均有采用RedHawk进行电源完整性及可靠性分析，已成功帮助客户实现了上万次不同工艺下芯片的流片。
Sherlock
Sherlock Automated Design Analysis™软件是Ansys半导体事业部开发的电子聚焦可靠性物理分析(RPA)工具，能够在电子设备设计早期快速准确地预测产品故障，降低热、机械和制造风险，帮助设计人员仿真现实条件，为PCB板和封装准确建模，在设计早期阶段预测电子故障，掀起电子设计与可靠性仿真的行业革命，被称为“彻底改变电子设计和可靠性评估的自动化设计分析软件”。作为采用物理方法进行可靠性评估的唯一工具，Sherlock不断创新并提供强化功能，让用户能够实现管理当今电子产品迫切需求的电路板、组件和系统的复杂分析工作。借助Sherlock电子聚焦可靠性物理分析(RPA)工具的强大功能，用户可以实现：快速做出正确精准的设计决策；在“假设”分析中避免猜测；节省研发与验证时间；更有效地发现潜在故障。无论您是哪个阶段的产品开发工程师--机械分析师、设计工程师、产品制造工程师，或者可靠性工程师，Sherlock电子聚焦可靠性物理分析(RPA)工具都可以解决您开发过程中遇到的挑战。Sherlock电子聚焦可靠性物理分析(RPA)工具可以实现的功能有：将ECAD文件转换为CAE文件；预测产品故障；可制造性设计；优化设计流程；分析故障模式的影响。
Totem
Ansys Totem是一款晶体管级电源完整性与可靠性分析平台，能帮助您对模拟(如PLL、ADC、PMIC等)、混合信号(如Serdes、DDR、HDMI等)及其他全定制设计(如Dram、Sram、Flash、FPGA等)开展综合分析。相比于传统模拟设计基于”全网络抽取+后仿真”的电源完整性分析方法在抽取和仿真阶段的瓶颈，Totem采用了先对晶体管进行电学建模，后使用内嵌引擎进行抽取和仿真的独有方法学，在保证签核精度的前提下规避了传统流程在容量和性能方面的瓶颈，重新定义了模拟及混合信号设计的电源完整性和可靠性分析流程。Totem支持多种设计环境的建模和特征描述，拥有高容量的提取和仿真引擎，同时配备强大的图形界面，方便开展根源分析并调试分析结果。
Ansys Totem是业界标杆性的模拟混合信号电源完整性与可靠性仿真平台，自2008年推出以来已经帮助了数以千计的芯片设计实现成功。Totem针对提取、模拟、电迁移和自发热分析的核心引擎经过各大Foundry主要技术节点的认证，并与SPICE仿真值或硅测量值进行多次一致性验证，Totem的仿真值与实测值都能高度吻合。目前Totem已经作为全球主要半导体设计公司针对模拟和混合信号设计电源完整性和可靠性的主要签核工具。
Ansys Totem在芯片电源完整性与可靠性签核方面，具有非常高的覆盖率。在芯片的电源网格连接强壮性检查，电源噪声动态分析，电源、信号线电迁移(EM)可靠性、抗静电能力等方面具有强大的分析验证能力，可以满足芯片从早期设计到可靠性签核，乃至芯片-封装-系统协同分析等各个不同阶段的不同分析需求。
Ansys: 世界最大的工程仿真技术公司
ANSYS Inc. (NASDAQ: ANSS) 成立于1970 年，致力于工程仿真软件和技术的研发，帮助广大工程师洞察设计核心，快速解决设计难题，减少设计周期，降低设计成本，提高产品的质量和性能，充分利用无处不在的仿真技术，交付具有变革性的产品，在全球众多行业中，被工程师和设计师广泛采用。 Ansys总部位于美国宾夕法尼亚州的匹兹堡，在全球有多个直属分公司/办事处和研发中心。 Ansys中国是Ansys在中国的全资子公司，在上海，北京，成都和深圳均设有直属分公司，负责Ansy在中国的业务发展、技术支持和市场推广。员工总数近 300 人，确保用户能够直接、快速地获得良好的销售和技术支持服务。Ansys中国致力于推广无处不在的工程仿真，实现仿真驱动产品研发，让工程师在构建原型之前，通过仿真验证产品的性能，优化设计参数，将创新性的思想和概念转化为创新型产品。
