近日,亚科鸿禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某领先无线数字通信芯片开发企业的下一代“Wi-Fi6+蓝牙双模IoT芯片”项目中完成部署,实现了对原有仿真方法200倍的加速,达到业内先进水平。
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