亚科鸿禹融合硬件仿真加速器产品HyperSemu荣获“2022中国半导体EDA领域最佳产品奖”！
2022年10月28日，由中国电子商会举办的2022 中国半导体创新大会在苏州成功举办。我司拥有自主知识产权的融合硬件仿真加速器产品-HyperSemu荣获大会颁发的“2022中国半导体EDA领域最佳产品奖”。
非常荣幸获得大会颁发的“2022中国半导体EDA领域最佳产品奖”，感谢行业同仁对我司产品的高度认可。我们将继续专注自身产品研发，秉持“深度服务，持续赋能”的理念，希望成为EDA智能化时代，IC仿真验证计算平台的一流供应商，协同推进国产EDA工具自主可控进程，助力中国半导体产业发展。
——亚科鸿禹高级市场总监 张明俊
无锡亚科鸿禹电子有限公司深耕数字芯片设计硬件辅助验证十余年，致力于研发突破自身FPGA原型验证和硬件仿真加速器产品体系验证流程的智能化、一键化，同时积极整合行业资源，打造更智能更高效的功能验证工具链。HyperSemu是由亚科鸿禹整合优质国际技术资源并完成深度研发，可以为用户提供超大规模FPGA验证容量，支持深度调试功能的硬件仿真加速工具。可以适配并复用多种原型验证FPGA硬件平台，提供丰富高效的调试手段，拥有快速硬件定位和纠错能力，高效的迭代验证能力，最高可支持50MHz仿真频率，并提供全自动化快速编译流程，支持Hybrid应用，可结合QEMU实现虚拟化目标类别CPU，实现软硬件的协同验证，达到10-200倍的仿真提速。
关于中国半导体创新大会
2022 中国半导体创新大会的举办，旨在充满不确定性的当下，以推动半导体技术创新为核心和动力，有效促进半导体产业链上下游企业的有效交流与合作，扩大半导体产品应用的场景和领域，共同应对复杂的国际形势与“后疫情时代” 的挑战。大会旨为加速推动半导体产业的高质量发展，以及技术、产品和解决方案的创新应用，助推中国半导体市场上的新兴力量能够早日实现突破和国产化替代，实现自主可控高质量发展。在行业调研的基础上并结合专家评审，秉持公正、客观的评选流程，最终评选出半导体领域的优秀企业，以及创新产品和解决方案，为它们未来的发展以及更广泛的应用提供助力。
